項(xiàng)目情況：

憑借出色的產(chǎn)品性能、優(yōu)異的工藝水平、完善的售后體系、沃德嘉電氣通過層層考驗(yàn)，有幸為中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)一份微薄力量，為SK海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司芯片封裝項(xiàng)目提供優(yōu)質(zhì)的電力電源產(chǎn)品及穩(wěn)定可靠的電力保障服務(wù)。本項(xiàng)目采用我司W(wǎng)DJ-GZDW-220V/100AH/系列直流電源系統(tǒng)2套，單套系統(tǒng)由1面充饋電柜，1面蓄電池柜組成，配套我司W(wǎng)DJ-MT06S系列7寸彩色觸摸屏主監(jiān)控，艾默生ER22010/T整流模塊4臺(tái)，交流進(jìn)線及饋線均使用施耐德接觸器和施耐德專用空開，使用12V系列松下蓄電池，沃德嘉電氣系列高頻開關(guān)直流電源系統(tǒng)憑借過硬的品質(zhì)、高可靠性、智能化的電源技術(shù)得到項(xiàng)目用戶的一致好評(píng)。

項(xiàng)目背景：
      中興通訊遭美國(guó)禁售引起廣泛關(guān)注，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)短板問題也隨之暴露，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域的“缺芯”問題。隨著半導(dǎo)體需要的不斷擴(kuò)大，為搶先應(yīng)對(duì)“第四次工業(yè)革命”的新型產(chǎn)業(yè)生態(tài)界的發(fā)展和急劇增長(zhǎng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求；SK海力士決定推進(jìn)重慶封裝測(cè)試工廠二期項(xiàng)目的建設(shè)，主要產(chǎn)品為Nand Flash（儲(chǔ)存型閃存）。2018年上半年SK海力士重慶工廠2期項(xiàng)目將開工，2019年投產(chǎn)，今后，將有更多全球筆電、手機(jī)廠商用上“重慶芯”。
      SK海力士是韓國(guó)第二大半導(dǎo)體制造商，其在重慶投資建設(shè)的半導(dǎo)體后工序（封裝測(cè)試）工廠——SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，位于重慶市沙坪壩區(qū)西永綜合保稅區(qū)B區(qū)，占地28萬平方米。累計(jì) 注冊(cè)資本達(dá)4億美金，往后還將繼續(xù)加大投資、提高技術(shù)、生產(chǎn)及質(zhì)量水平，致力于在使客戶滿意度最大化的同時(shí)，發(fā)展成為世界一流的半導(dǎo)體后工序公司。主要提供為將FAB工廠完成的Wafer制作成可供信賴的完成品而進(jìn)行封裝和測(cè)試的半導(dǎo)體后工序服務(wù)，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要供華為、VIVO、OPPO、小米等手機(jī)廠商和聯(lián)想等筆電廠商使用。
      2期項(xiàng)目投產(chǎn)后，將對(duì)重慶以及中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來怎樣的影響？據(jù)了解，半導(dǎo)體后工序是制造半導(dǎo)體的最后一道工序，主要指對(duì)前工序FAB制造完成的Wafer（晶圓）裝配、檢測(cè)后制成完成品的一系列過程。以前，芯片生產(chǎn)所需的Wafer主要來源于韓國(guó)SK海力士和中國(guó)無錫SK海力士，從而銷往全球的筆電、手機(jī)廠商。芯片制造的技術(shù)之所以難，就在于要通過將近5000道工序，把數(shù)億個(gè)晶體管，在一片只有指甲蓋大小的硅晶片上制造出來。SK海力士通過用LGA、BGA封裝技術(shù)，以及薄膜技術(shù)、疊層封裝（High Stack）等先進(jìn)技術(shù)，[我們已經(jīng)在適用這些技術(shù)，不限于2其項(xiàng)目]可以把存儲(chǔ)器半導(dǎo)體Dram和Nand flash先制作成晶圓形態(tài)，在無塵環(huán)境下把晶圓切割成指甲蓋一樣大小的Die，多層堆疊后用黑色絕緣體封裝，再對(duì)合格率、可靠性、性能等進(jìn)行檢測(cè)，芯片厚度能夠減少至25μm。
      按照規(guī)劃，公司將引進(jìn)先進(jìn)集成電路的封裝、測(cè)試、生產(chǎn)、管理與技術(shù)，同時(shí)培養(yǎng)一大批具有技術(shù)創(chuàng)新能力、國(guó)際化經(jīng)營(yíng)管理能力、能參與產(chǎn)業(yè)相關(guān)國(guó)際事務(wù)的生力軍，成為世界領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。